Czy otwory do metalizacji muszę powiększyć o jakąś wielkość?
NIE.
Otwory przeznaczone do metalizacji powiększamy we własnym zakresie. Ale jeżeli już są one powiększone, prosimy to zaznaczyć przy zamówieniu (oraz o ile zostały powiększone).
Jak zaznaczyć otwory, które nie mają być metalizowane?
Aby dany otwór nie został pometalizowany nie należy umieszczać jego padów z obu stron płytki. Inaczej mówiąc: brak padu z którejkolwiek strony spowoduje brak metalizacji tego otworu.
Jak zaznaczyć obrys płytki?
Obrys należy zaznaczyć linią ciągłą na warstwie Mechanical1-4, KeepOutLayer (Protel) lub Dimension (Eagle). Grubość obrysu jest nieistotna, gdyż krawędzią płytki będzie środek linii.
  • W Altium Designer nie należy zaznaczać opcji "KeepOut" we właściwościach linii obrysu, gdyż wtedy nie pojawia się dana linia w gerberach
  • Prosimy nie umieszczać obrysu na warstwie miedzi lub opisu
  • W przypadku łączenia kilku płytek w jednym projekcie prosimy zostawić dokładnie 2mm odstępu pomiędzy płytkami (zawsze lepiej przysłać do nas osobne projekty)
Jakie elementy muszę umieścić na warstwie mechanicznej?
Tylko obrys płytki. A jeśli występuje w projekcie frezowanie, to także frezowane obrysy.
Czy powinienem dodać ramkę technologiczną?
Nie. Prosimy nie umieszczać żadnych elementów poza obrysem płytki, które do niej nie należą. Ramkę technologiczną dodajemy sami, co pozwala nam na standaryzację procesów produkcyjnych.
Czy muszę samemu powielić małą płytkę, aby uzyskać formatkę?
Nie trzeba, a nawet jest to niewskazane. Formatkę tworzymy we własnym zakresie, aby optymalnie dopasować jej wielkość do zamówienia.
Według której warstwy w Protelu przycinacie płytki?
W Protelu zazwyczaj jest to KeepOutLayer lub Mechanical1. Jeśli tam nie ma obrysu szukamy go na innych warstwach. Warto od razu zaznaczyć, która warstwa ma stanowić wymiary płytki.

W programie Eagle obrys przedstawia warstwa Dimension.
Mam kilka projektów. Czy można je umieścić na jednej formatce, aby było taniej?
Tak. Możemy połączyć projekty również we własnym zakresie.
Chcę umieścić dwie płytki w jednym projekcie. Jaką przerwę między nimi mam zostawić na rozcięcie?
Jest to sprawa do ustalenia zależnie od ilości płytek oraz terminu. Odległości powinny wynosić 2.0mm lub 2.3mm. Można też przysłać nam osobne projekty, a my je połączymy (zalecane!).
Czy wykonujecie projekty płytek ze schematu ideowego?
TAK.
Każdy projekt jest rozpatrywany i wyceniany indywidualnie, dlatego prosimy przesyłać pliki bezpośrednio na nasz adres mailowy.
Jak zaznaczyć otwory bazowe w programie KiCAD?
W obecnych wersjach program KiCAD wymusza frezowanie otworów bazowych niezależnie od ich wielkości. Otwory do średnicy 6mm nie muszą być frezowane, a mogą być zwyczajnie przewiercone (tańsza opcja). Aby więc uniknąć wymuszania frezowania, należy zamiast otworów bazowych stosować zwykłe przelotki, ale bez padów lub z padami mniejszymi od średnicy otworu. W ten sposób powstanie otwór bazowy bez metalizacji.
Dlaczego na płytce napisy wyszły dłuższe niż mam w projekcie EAGLE'a?
Eagle tworząc gerbery konwertuje wszelkie napisy na typ VECTOR, który zwykle zajmuje więcej miejsca. Skutkuje to właśnie dłuższymi napisami, które w skrajnych przypadkach mogą tworzyć zwarcia, nachodząc na ściezki. Dlatego też napisy w projektach Eagle należy tworzyć tylko w formacie VECTOR.
Jak mam przygotować projekt w programie AutoCAD?
Poniżej wymieniamy elementy, których spełnienie zmniejszy koszty wykonania dokumentacji z plików formatu AutoCAD (*.dwg):
  • Struktura warstw projektu powinna wyglądać następująco (lub podobnie):
    TOP - pady i ścieżki na stronie TOP (+napis kontrolny)
    BOTTOM - pady i ścieżki na stronie BOTTOM (+napis kontrolny)
    OBRYS - obrys płytki
    OTWORY - otwory w postaci okręgów definiujących ich średnice i położenie
    SOLDERMASKA - z zaznaczonymi miejscami (np. okręgami), gdzie nie powinno być soldermaski (okręgi powiększone o ok. 0.3mm wględem padów)
    OPIS - tylko to co ma być na opisie
  • Wszystkie warstwy umieszczone w jednym rzucie (jedna nad drugą, bez przesunięć)
  • Otwory (wszystkie) powinny być na jednej, osobnej warstwie w postaci okręgów oznaczających ich średnice
  • Na mozaice ścieżek nie powinno być pustych przestrzeni na otwory (ważne przy płytkach dwustronnych)
  • Napis kontrolny, czytelny na gotowej płytce (może być poza obrysem)
  • Jeżeli jest kilka płytek, powinny one być oddalone od siebie o 2mm (na rozcięcie)
  • Minimalna grubość linii powinna wynosić 0.2mm (ale na przykład linia wypełnionego poligonu może być grubości 0mm)
  • Obrys płytki
  • Plik powinien być zapisany w formacie AutoCAD 2000 (.dwg)
Czy wykonujecie obwody drukowane na podstawie samych plików graficznych?
Tak, ale głównie zależy to od jakości rysunków i każde zapytanie rozpatrywane jest indywidualnie. Przed wyceną musimy obejrzeć pliki i sprawdzić co można z nich zrobić.

Najlepszym formatem do tego celu jest rysunek rastrowy czarno-biały (1-bitowy lub z indeksowaną paletą kolorów). Może być także PDF, postscript, Corel, ale wszystko i tak musimy przekonwertować do rastra, a potem do Gerbera.

Istotne jest, aby na rysunku znalazł się napis kontrolny, który na gotowej płytce ma być czytelny.
W jaki sposób robicie taką płytkę z rysunku?
Dokumentacja do produkcji płytek z pliku graficznego uzyskiwana jest w następujący sposób:
  • orientacja widoku ścieżek na podstawie napisów kontrolnych z rysunku (napisy mają być czytelne na gotowej płytce)
  • konwersja pliku do bitmapy czarno-białej
  • korekta pikseli w przypadku mniejszej rozdzielczości (wygładzanie i czyszczenie)
  • automatyczne rozpoznanie otworów, obliczenie ich średnic oraz współrzędnych
  • automatyczne utworzenie warstwy soldermaski na podstawie otworów i padów w przypadku braku osobnego rysunku soldermaski (w obecnej chwili opcja ta dotyczy jedynie płytek pod elementy przewlekane)
  • konwersja rastra do gerberów (z przeskalowaniem i delikatnym wygładzeniem pikseli)
  • standardowe przygotowanie dokumentacji (powielenie, ramka technologiczna itp.)

Jakość gotowej płytki zależy głównie od materiałów zródłowych, ale w praktyce płytki wykonane powyższym sposobem nie odbiegają od oryginału. Ponadto częściowa automatyzacja procesu pozwala na zwiększenie jakości i jednoczesne zmniejszenie kosztów.